機材

TPT HB16ボール/ウェッジワイヤーボンダーは、金ワイヤーボンディング技術を用いて、デバイスチップとパッケージ間の精密な電気的接続を実現します。

ボール盤：精密な垂直穴あけを可能にする設計の高精度穴あけ装置。調整可能な速度設定を備えています。優れた安定性により制御性が向上しています。

450mmスイング，120mmストローク，65～2100 rpm，#4モールステーパースピンドル，0～13mmチャック容量。

ボール盤：精密な中径穴あけが可能な装置で、様々な材料に対応。速度調整機能を搭載。技術用途に適した高い安定性を備えています。

石英、ホウケイ酸、アルミノケイ酸キャピラリー用に設計されたCO2レーザー・マイクロピペットプラー。　完全にプログラム可能な設定により、精密かつ再現性の高い引き伸ばしを実現。

MLA 150は、2波長対応のマスクレスアライナーです。 高精度かつ高速なフォトリソグラフィーを実現し、表面および裏面のアライメントが可能です。 プロトタイピングや小規模生産に適した設計となっています。

二光子重合による　3Dプリンティング、マスクレスリソグラフィー、溶融シリカ内での　MEMS　部品およびマイクロ流体デバイスの高精度製造。

MCR302レオメーターは、包括的なレオロジー解析のために、幅広い温度範囲で振幅または周波数の掃引を行い、流動試験、回転試験、振動試験を実施できます。

半導体、金属薄膜、光学材料の精密加工が可能。フラットパネルディスプレイや先端電子デバイスへの応用に対応。

ZEISS O-INSPECTマルチセンサー測定機は、ISO-10360規格に準拠し、さまざまな特性を高精度で光学式および接触式で測定します。

OV-CFMシステムは、モジュール設計を採用し、独自技術により極低温冷凍機と光学ベクトルマグネットを統合し、精密な可変磁場制御を実現しています。

多波長機能を備え、可視から近赤外スペクトルをカバーする自動共焦点ラマン顏微鏡。 分子および材料の精密な特性評価が可能。

高精度3Dイメージング、表面粗さ解析、形状測定が可能な共焦点レーザー顕微鏡。自動車およびエレクトロニクス産業の品質管理、研究開発、製造を支援。

XtaLAB PROシリーズ回折装置 ・シャッターレスで低ノイズのデータ取得を可能にするHPAD検出器を搭載 ・低分子および高分子の精密な結晶構造解析を実現。

単結晶X線回折装置：単結晶を非破壊で解析し、単位胞の寸法を高精度に決定します。 原子構造を解析し、結晶学的特性を明確にします。

Savannahシステムは、逐次的な自己制限型化学反応を利用して、精密なナノスケール薄膜を成膜するために設計された熱原子層堆積（ALD）装置です。

高分解能の表面観察とナノスケール材料解析に適した原子間力顕微鏡（AFM）。

多目的X線回折装置：物質の精密な結晶構造解析に対応する構成可能なシステムで、幅広い科学分野の多様な用途に対応します。