原子層堆積システム

Savannahシステムは、逐次的な自己制限型化学反応を利用して、精密なナノスケール薄膜を成膜するために設計された熱原子層堆積(ALD)装置です。

Savannah S200 ALD

Savannah S200原子層堆積(ALD)システムは、高アスペクト比構造へのコンフォーマルコーティングを目的に設計された高精度薄膜堆積装置です。 気相化学プロセスにおける逐次的かつ自己制御型の表面反応を活用し、原子レベルでの膜厚制御と膜組成の調整を実現します。 このシステムは、プリカーサー(目的の材料元素を含む化学化合物)を基板表面に個別に導入することで動作し、各サイクルで単分子層の形成を確実にします。 複数の堆積サイクルにより膜厚を精密に制御できるため、ナノテクノロジー、半導体製造、先端材料研究などの分野に最適です。 Savannah S200は、ナノスケールの精度が求められる複雑な形状や基板に均一なコーティングを形成する用途に特に適しています。 Savannah S200 ALD 原子層堆積法(ALD)は、気相化学プロセスにおける逐次的かつ自己限定的な表面反応に基づくコンフォーマル薄膜堆積法です。

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特徴

・衇着モード:高速処理および超高アスペクト比対応能力 動作モード:連続衇着または露光ベースの衇着に設定可能 選択的酸化物衇着用途向けの統合型オゾン発生器 直径200mmまでの基板に対応可能 基板温度を0 ℃~400 ℃まで±0.2 ℃の精度で正確に制御 材料厚さを1.0Åから 50.0nmまで調整可能で多様な用途に対応 対応材料:アルミナ(Al2O3)、酸化ハフニウム(HfO2)、酸化スズ(SnO2)、酸化チタン(TiO2)、牒化チタン、酸化亜邉(ZnO) その他の材料に関するお問い合わせはナノファブチームまでご連絡ください