レーザーカッター

HOYAレーザーカッターシステムENG-N012は、高精度な微細加工に特化したナノ秒パルスレーザー加工装置です。波長1064 nm(IR)、532 nm(Green)、355 nm(UV)、266 nm(DUV)の選択可能なパルスレーザー光源を搭載し、多様な材料加工に対応します。TFTパネルの溶接・配線、フラットパネルディスプレイのカラーフィルター加工、集積回路の保護膜除去などの用途に適しています。集光されたレーザーバルスにより、幅10〜20μmのリニアカットが可能で、繰り返し周波数は最大50Hzです。25mmの移動範囲を持つThorlabs XYZステージを装備しており、レーザー照射中の移動経路をプログラム可能で、Thorlabsソフトウェアによる正確なカットのカスタマイズが可能です。金属、半導体材料、ポリマーに対応し、複雑な材料加工を必要とする研究用途や産業用途に最適なレーザーカッターです。