マスクレスアライナー
MLA 150マスクレスアライナーは、クリーンルーム環境向けに設計された高精度な直接描画リソグラフィーシステムです。 405 nmまたは375 nmのレーザーとデジタルマイクロミラーアレイを使用し、物理的なフォトマスクを必要とせず、フォトレジストでコーティングされた基板上に高解像度のパターンを形成します。 多層パターニングのためのグローバルおよびバックサイドアライメント、非接触露光、高スループットをサポートしており、MEMS製造、マイクロ光学開発、センサー試作などの用途に適しています。 MLA 150は、ラピッドプロトタイピング、研究、小規模生産向けに最適化されており、複雑な設計や多層構造に対して精密な制御を実現します。 クリーンルーム機器、完全レーザープルーフ・クラス1筐体、黄色に着色された大きな覗き窓付き。 フロントパネルにはハイデルベルグ・インスツルメンツの文字が刻まれている。
特徴
・ダイオードレーザー光源：405 nm（8 W）、375 nm（2.8 W）
・解像度：最小600 nm
・最小ライン／スペース：800 nm
・グローバルアライメント精度：500 nm
・裏面アライメント精度：1000 nm
・書き込み速度：最大285 mm²/分（4インチウェーハを約35分）
・対応基板サイズ：5 × 5 mm²～6インチウェーハ
・最大書き込み領域：150 × 150 mm²
・対応基板厚さ：0.1～12 mm
Resolution:
- Minimum feature size: 600nm
- Minimum lines and spaces: 800nm
- Global alignment accuracy: 500nm
- Backside alignment: 1000nm
Other features:
- Write Speed: Up to 285mm²/min (4-inch wafer in 35 min)
- Substrate Sizes: From 5 × 5mm² to 6-inch wafers
- Maximum write area: 150 x 150mm²
- Size detection: automatic
- Automatic substrate labeling
- Alignment mode: front and back-size, automatic or manual
- Substrate Thickness: 0.1–12mm
- Exposure Area: 150 × 150mm²
- Real-time autofocus with a 180µm range
- Conversion software for DXF, CIF, GDSII and Gerber file formats
- CADless Draw Mode: Direct drawing capability
UV Resists available (more resists upon request):
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Positive |
AZ5214E, AZ-P4903, OFPR800 (12 or 30 Cp), MaP1275HV, S1813, S1818 |
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Negative |
AZ5214E, NR9-3000PY, NR9G-3000PY |
