オートマチックダイシングソー DISCODAD322は、半導体ウェーハ、ガラス、セラミックなどの素材を高精度で切断し、正確な寸法の部品に加工するために設計されたダイシングソーです。 オートマチックダイシングソーは、高速回転するダイヤモンドブレードを搭載し、高精度でクリーンな狭幅カットを可能にする精密ウェーハ加工システムです。 ウェーハポジショナー、内蔵ソー、水冷システム、タッチスクリーンインターフェースを備え、効率的な操作を実現します。 自動アライメントと手動アライメントの両方に対応し、ストレートカットおよびステップカットダイシング用途において、切断深度を正確に制御することができます。 本システムは、半導体ウェーハの前処理、微小電気機械システム(MEMS)の製造、その他精密なダイシングを必要とする材料に適しています。 水冷機構によりブレードの寿命を延び、動作中の熱ダメージを最小限に抑えます。 利用申請・トレーニング 機器No.: ENG-N032 メーカー: ディスコ モデル: DAD323 導入年: 2012 カテゴリー ナノファブリケーションサンプル調整機器 セクション Engineering 部屋番号: Lab2-A647 外部貸出: 要問合せ 操作: ユーザー/スタッフ操作 シェア: 特徴 ・対応ウェーハ:最大2インチ(シリコン、ガラス、サファイア) ・主軸回転速度:最大60,000 rpm ・真空チャックを搭載 ・カメラベースのアライメント(自動/手動) ・各種保持テープに対応 関連機材 ULSレーザー切断機および彫刻機 ULSレーザーカッター/彫刻機は、ポリマーや有機材料の精密な切断・彫刻に適した装置です。加工エリアは32 × 18インチ(813 × 457 mm)です。 レーザーカッター 半導体、金属薄膜、光学材料の精密加工が可能。フラットパネルディスプレイや先端電子デバイスへの応用に対応。 ライトファブ 3Dプリンター 二光子重合による 3Dプリンティング、マスクレスリソグラフィー、溶融シリカ内での MEMS 部品およびマイクロ流体デバイスの高精度製造。