オートマチックダイシングソー

DISCODAD322は、半導体ウェーハ、ガラス、セラミックなどの素材を高精度で切断し、正確な寸法の部品に加工するために設計されたダイシングソーです。

wafer positioner machine with internal saw, water cooling and touchscreen panel

オートマチックダイシングソーは、高速回転するダイヤモンドブレードを搭載し、高精度でクリーンな狭幅カットを可能にする精密ウェーハ加工システムです。 ウェーハポジショナー、内蔵ソー、水冷システム、タッチスクリーンインターフェースを備え、効率的な操作を実現します。 自動アライメントと手動アライメントの両方に対応し、ストレートカットおよびステップカットダイシング用途において、切断深度を正確に制御することができます。 本システムは、半導体ウェーハの前処理、微小電気機械システム(MEMS)の製造、その他精密なダイシングを必要とする材料に適しています。 水冷機構によりブレードの寿命を延び、動作中の熱ダメージを最小限に抑えます。

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特徴

  • ・対応ウェーハ:最大2インチ(シリコン、ガラス、サファイア)   ・主軸回転速度:最大60,000 rpm   ・真空チャックを搭載   ・カメラベースのアライメント(自動/手動)   ・各種保持テープに対応