高速シリコンディープエッチング装置（RIE）

高速シリコンディープエッチングシステムは、先進的な微細加工プロセス向けに設計された高精度クリーンルーム装置です。立方体型のフォームファクターとタッチスクリーン式の制御パネルを備え、誤導結合プラズマ（ICP）ソースを利用して高密度プラズマを生成し、深いシリコンエッチングを実現します。このシステムは、SF₆を基にしたエッチングとC₄F₈ポリマー堆積を交互に行うボッシュプロセスを採用しており、側壁の粗さを抑えた高アスペクト比構造の作製を可能にします。MEMS製造、スルーシリコンビア（TSV）エッチング、マイクロ光学部品の製造などの用途に特に適しています。その高い性能本装置は、マイクロエレクトロニクス、フォトニクス、ナノテクノロジー分野の研究開発において不可欠な存在です。