Vapor HF エッチング装置

Vapor HF エッチング装置は、精密かつ制御された等方性エッチングプロセスのために設計された完全密閉型クリーンルームシステムです。無水フッ化水素（HF）蒸気とエタノールを組み合わせたプラズマを使用しないドライ方式を採用し、ウェットエッチング技術で一般的に発生するスティクションや機械的損傷を最小限に抑えながら、微細構造のリリースを実現します。前面に配置されたコントロールパネルにより、効率的な操作とパラメーター調整が可能です。このシステムは、高精度と低コンタミネーションが求められるMEMS製造、微細構造リリース、先端材料加工などの用途に特に適しています。前面にコントロールパネルを備えた制御エッチング用クリーンルームシステム。このシステムは、無水フッ化水素（HF）蒸気とエタノールを組み合わせたドライでプラズマフリーのプロセスを採用し、等方性エッチングを実現することで、従来のウェットエッチング法に伴うスティクションやダメージなしに微細構造を効果的に解放する。