機材

Primaxx HF Vapor エッチング装置は、MEMS製造プロセスにおいて不可欠な犠牲層である二酸化ケイ素（SiO₂）を高精度かつ選択的に除去します。

DISCODAD322は、半導体ウェーハ、ガラス、セラミックなどの素材を高精度で切断し、正確な寸法の部品に加工するために設計されたダイシングソーです。

フッ化水素酸専用のドラフトチェンバーは、フッ化水素酸の取り扱いや処理中の安全な封じ込めと換気を確実にします。

TPT HB16ボール/ウェッジワイヤーボンダーは、金ワイヤーボンディング技術を用いて、デバイスチップとパッケージ間の精密な電気的接続を実現します。

石英、ホウケイ酸、アルミノケイ酸キャピラリー用に設計されたCO2レーザー・マイクロピペットプラー。　完全にプログラム可能な設定により、精密かつ再現性の高い引き伸ばしを実現。

MLA 150は、2波長対応のマスクレスアライナーです。 高精度かつ高速なフォトリソグラフィーを実現し、表面および裏面のアライメントが可能です。 プロトタイピングや小規模生産に適した設計となっています。

MCR302レオメーターは、包括的なレオロジー解析のために、幅広い温度範囲で振幅または周波数の掃引を行い、流動試験、回転試験、振動試験を実施できます。

XtaLAB PROシリーズ回折装置 ・シャッターレスで低ノイズのデータ取得を可能にするHPAD検出器を搭載 ・低分子および高分子の精密な結晶構造解析を実現。

NanoCalc 分光反射率計は、さまざまな標準的な薄膜構造において、薄膜の厚さおよび光学定数を正確かつ非破壊で測定することを可能にします。

酸専用に設計されたドラフトチェンバーは、酸性物質の取り扱いや処理中の安全な封じ込めと換気を確保します。

エリオニクス Boden 100 は、ナノ構造の作製および研究用途に適した、高精度かつ高解像度のパターニングが可能な最先端の電子ビームリソグラフィシステムです。

サムコ　RIE-400iPBは、Boschプロセスを用いた深堀りシリコンエッチングに特化したドライエッチング装置です。高いアスペクト比を実現します。優れた選択性を備えています。