精密マイクロボール盤 チャック容量:0 mm、高精度かつ微細な制御を必要とする精密な穴あけ加工向けに設計された精密マイクロボール盤。 精密マイクロボール盤は、振れ精度0.04mm以下を実現する精密穴あけ加工用に設計されています。3mmから3.175mmのドリルサイズに対応し、主軸回転速度は4,600~23,000 rpmで動作するため、高精度作業に適しています。この装置は、特に超硬ドリルを使用した1mm以下の穴あけに最適化されており、偏差を最小限に抑え、安定した結果を提供します。主な用途には、微細加工、電子機器の試作、微細穴あけを必要とする材料研究などがあります。 利用申請・トレーニング 機器No.: ENG-M034 メーカー: 日本精密機械工作 モデル: BDM-630 導入年: 2012 カテゴリー 手動工作機械 セクション Engineering 部屋番号: ES110 外部貸出: はい 操作: スタッフ操作 シェア: 特徴 ・チャック容量:0.3mmから3.175mmまでのドリルビットに対応可能 ・振れ精度:最大偏差0.04mm以下の高精度を実現 ・スピンドル回転速度:毎分4600回転かも23000回転まで調整可能 ・チャック容量:0.3 mm~3.175 mm 振れ精度:0.04mm以下 スピンドル回転速度:4600~23000min 1mm以下の穴あけ用 超硬ドリルでの穴あけに最適 関連機材 ボール盤 ボール盤:精密な垂直穴あけを可能にする設計の高精度穴あけ装置。調整可能な速度設定を備えています。優れた安定性により制御性が向上しています。 ボール盤 450mmスイング,120mmストローク,65~2100 rpm,#4モールステーパースピンドル,0~13mmチャック容量。 ボール盤 ボール盤:精密な中径穴あけが可能な装置で、様々な材料に対応。速度調整機能を搭載。技術用途に適した高い安定性を備えています。