機材

薄膜X線回折装置：薄膜試料を非破壊で分析し、結晶構造を特定。 表面の配向を測定。

NanoCalc 分光反射率計は、さまざまな標準的な薄膜構造において、薄膜の厚さおよび光学定数を正確かつ非破壊で測定することを可能にします。

プラズマラボ100は、シリコン系材料の精密なエッチングおよび化学気相成長に特化して設計された諸導結合プラズマ（ICP）システムです。

FEI Quantaは、高分解能イメージングおよび材料の詳細な表面分析を目的として設計されたショットキー電界放出型走査電子顕微鏡（FEG-SEM）です。

酸専用に設計されたドラフトチェンバーは、酸性物質の取り扱いや処理中の安全な封じ込めと換気を確保します。

エリオニクス Boden 100 は、ナノ構造の作製および研究用途に適した、高精度かつ高解像度のパターニングが可能な最先端の電子ビームリソグラフィシステムです。

カワサキ サイエンス製の電子ビーム蒸着装置は、金属、合金、特殊材料の薄膜を高精度に成膜するために設計された真空型システムです。

Plassys Bestek製の電子ビーム蒸着装置は、金属および合金の薄膜を高精度で蒸着するために設計された高真空システムで、柔軟な構成オプションを備えています。

Velox™ソフトウェアにより、ウェーハナビゲーション、自動化、測定機器連携を高効率で行える電気特性評価用プローブステーション。

精密加工用に設計された手動操作の立型フライス盤。 正確な材料の成形と切断を可能にする調整可能な制御機能を搭載。

サムコ　RIE-400iPBは、Boschプロセスを用いた深堀りシリコンエッチングに特化したドライエッチング装置です。高いアスペクト比を実現します。優れた選択性を備えています。